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Descrição do produto
A placa de formação, as folhas, a tampa da caixa de vácuo são elementos avançados de desidratação de cerâmica projetados para melhorar a eficiência da produção de papel e melhorar a longevidade de formar fios em máquinas de papel de média e alta velocidade. Esses componentes combinam engenharia de precisão e materiais de alta qualidade para fornecer desidratação ideal, formação de folhas e confiabilidade operacional.
Cada elemento, criado a partir de cerâmica resistente ao desgaste com pureza de até 99,8%, oferece durabilidade excepcional. Os segmentos sem costura garantem a operação suave na direção da máquina, reduzindo o desgaste e aumentando o desempenho. ADIBIRADAS PARA ASSIMENTO DE VÁRIAS CONFIGURAÇÕES DE MÁQUINA DE PAPEL, esses elementos são ideais para formadores de lacunas e máquinas de quatrodrinadores que operam em velocidades diferentes.
Vantagem do produto
Resistência superior ao desgaste : feita com cerâmica de alumina de alta pureza (99,8%), esses componentes resistem à abrasão, garantindo o desempenho a longo prazo.
Proteção de fio de formação aprimorada : rabo de andorinha duplo exclusivo e estrutura de teclas de trava impedem o fenômeno 'key piano ', minimizando arranhões de fios e danos à formação de fios.
Engenharia de precisão : os segmentos de direção de máquina sem costura melhoram a consistência de desidratação e a qualidade da formação de folhas.
Aplicação flexível : compatível com formadores de lacunas e máquinas FourDrinier em velocidades variadas, atendendo a diversas necessidades de produção.
Desidratação otimizada : o design de alta precisão suporta remoção eficiente de água, contribuindo para melhores resultados de formação de lençolas e produção.
Durabilidade e longevidade : processamento e instalação meticulosos garantem confiabilidade duradoura e requisitos de manutenção reduzidos.
Parâmetros técnicos
Conteúdo de alumina | 95% | 99% |
Al2O3 (%) | ≥95 | ≥99 |
Densidade (g/cm3) | ≥3,70 | ≥3,85 |
Absorção(%) | <0,1 <> | <0,1 <> |
Força de flexão (MPA) | > 250 | > 300 |
Condutividade térmica (w/m · k) | 20-24 | 28-30 |
Coeficiente de expansão térmica (× 10-6/k) | 7.6-8 | 8-8.4 |
Usando a temperatura mais alta (° C) | 1400 | 1600 |
Dielétrico Constantamarss (1MHz) | 8-9 | 9-10 |